창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CL5-040.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 40MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CL5-040.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001CL5-0, DSC1001CL5-040.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0805BTT3K40 | RES SMD 3.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTT3K40.pdf | |
![]() | Y163250K0000T9R | RES SMD 50K OHM 0.01% 0.4W 2010 | Y163250K0000T9R.pdf | |
![]() | TCH35P33R0JE | RES 33 OHM 35W 5% TO220 | TCH35P33R0JE.pdf | |
![]() | A82495DX-50 | A82495DX-50 INTEL CPGA | A82495DX-50.pdf | |
![]() | 0224004.MXP | 0224004.MXP littelfuse SMD or Through Hole | 0224004.MXP.pdf | |
![]() | XT10003.3 | XT10003.3 MELEXIS PLCC68 | XT10003.3.pdf | |
![]() | lm20cim7-nopb | lm20cim7-nopb nsc SMD or Through Hole | lm20cim7-nopb.pdf | |
![]() | BA582 / S | BA582 / S SIEMENS SOD-123 | BA582 / S.pdf | |
![]() | IRF6716M1 | IRF6716M1 IR SMD or Through Hole | IRF6716M1.pdf | |
![]() | NRLM680M450V22X25F | NRLM680M450V22X25F NICC SMD or Through Hole | NRLM680M450V22X25F.pdf | |
![]() | CS32161D335MTR | CS32161D335MTR ELNA A | CS32161D335MTR.pdf | |
![]() | TC4-1-11 | TC4-1-11 MCI SMD or Through Hole | TC4-1-11.pdf |