창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CL5-016.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 16MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CL5-016.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001CL5-0, DSC1001CL5-016.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 0508ZC474KAT2V | 0.47µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.079" W(1.27mm x 2.00mm) | 0508ZC474KAT2V.pdf | |
![]() | CRCW2512180RFKTG | RES SMD 180 OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512180RFKTG.pdf | |
![]() | Y1445100R000T9L | RES 100 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y1445100R000T9L.pdf | |
![]() | C0402C829K5GAC7867 | C0402C829K5GAC7867 KEMET 0402-8.2P | C0402C829K5GAC7867.pdf | |
![]() | 5199-02 | 5199-02 Molex ROHS | 5199-02.pdf | |
![]() | CSA310 3.6864MABJ-UB | CSA310 3.6864MABJ-UB CITIZEN SMD or Through Hole | CSA310 3.6864MABJ-UB.pdf | |
![]() | 250*320 | 250*320 ORIGINAL SMD or Through Hole | 250*320.pdf | |
![]() | C8FRR12N655DJ | C8FRR12N655DJ MITSUMI SMD or Through Hole | C8FRR12N655DJ.pdf | |
![]() | 43061-0003. | 43061-0003. MOLEX SMD or Through Hole | 43061-0003..pdf | |
![]() | XC17S30LPC-- | XC17S30LPC-- XILINX DIP8 | XC17S30LPC--.pdf | |
![]() | MX26LV800BTC-55G.. | MX26LV800BTC-55G.. MXIC TSOP48 | MX26LV800BTC-55G...pdf | |
![]() | K7N323601M-PC200 | K7N323601M-PC200 SAMSUNG LQFP100 | K7N323601M-PC200.pdf |