창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CL5-014.7456 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 14.7456MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.7 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CL5-014.7456 | |
| 관련 링크 | DSC1001CL5-, DSC1001CL5-014.7456 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 445A32K30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 8pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32K30M00000.pdf | |
![]() | CMF5562K400BEBF | RES 62.4K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5562K400BEBF.pdf | |
![]() | AT-41CD2(22.1184MHZ) | AT-41CD2(22.1184MHZ) NDK SMD or Through Hole | AT-41CD2(22.1184MHZ).pdf | |
![]() | MC-306/32KHz/11PF/10PPM | MC-306/32KHz/11PF/10PPM EPSON 8x3.8x2.54MM | MC-306/32KHz/11PF/10PPM.pdf | |
![]() | MP7523LN | MP7523LN AD DIP | MP7523LN.pdf | |
![]() | CA3010(MATEL-CAN)12PINS | CA3010(MATEL-CAN)12PINS RCA SMD or Through Hole | CA3010(MATEL-CAN)12PINS.pdf | |
![]() | MX29F1601MC-12C3 | MX29F1601MC-12C3 MX SOP | MX29F1601MC-12C3.pdf | |
![]() | ELEKTOR-BOARDR8C/13 | ELEKTOR-BOARDR8C/13 Elektor SMD or Through Hole | ELEKTOR-BOARDR8C/13.pdf | |
![]() | HSP50216VI | HSP50216VI INTERSIL TQFP | HSP50216VI.pdf | |
![]() | 1N2254A | 1N2254A microsemi DO-4 | 1N2254A.pdf | |
![]() | SI3232-X-GQ | SI3232-X-GQ SILICON TQFP64 | SI3232-X-GQ.pdf | |
![]() | CDLL821 | CDLL821 CDI SMD | CDLL821.pdf |