창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CL2-050.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 50MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CL2-050.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001CL2-0, DSC1001CL2-050.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | C911U560JUSDAAWL35 | 56pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U560JUSDAAWL35.pdf | |
![]() | SC343S1191-an | SC343S1191-an AMCC SOP | SC343S1191-an.pdf | |
![]() | OWIRHB125-1022 | OWIRHB125-1022 OLEWOLFF SMD | OWIRHB125-1022.pdf | |
![]() | 89HPES24N3A1ZC | 89HPES24N3A1ZC IDT BGA | 89HPES24N3A1ZC.pdf | |
![]() | BZB784-C3V9 3.9V | BZB784-C3V9 3.9V ORIGINAL SOT-323 | BZB784-C3V9 3.9V.pdf | |
![]() | KS74HCTL155N | KS74HCTL155N SAMSUNG DIP16 | KS74HCTL155N.pdf | |
![]() | MAX4-8 | MAX4-8 ORIGINAL SOP8 | MAX4-8.pdf | |
![]() | 20 20 | 20 20 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20 20 .pdf | |
![]() | CTDO1604T-2R2M | CTDO1604T-2R2M CENTRAL SMD or Through Hole | CTDO1604T-2R2M.pdf | |
![]() | 1826-0328 | 1826-0328 ORIGINAL CDIP | 1826-0328.pdf | |
![]() | 74F407-SDC | 74F407-SDC F DIP | 74F407-SDC.pdf | |
![]() | SDT7260SB | SDT7260SB SDT SIP3 | SDT7260SB.pdf |