창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CL2-040.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 40MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CL2-040.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001CL2-0, DSC1001CL2-040.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | AA2010JK-0727KL | RES SMD 27K OHM 5% 3/4W 2010 | AA2010JK-0727KL.pdf | |
![]() | RMCP2010FT6M04 | RES SMD 6.04M OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT6M04.pdf | |
![]() | 12WD-5(N) | 12WD-5(N) ORIGINAL DIP | 12WD-5(N).pdf | |
![]() | TYAB0A111165KC | TYAB0A111165KC TOSHIBA BGA | TYAB0A111165KC.pdf | |
![]() | JMK325BJ107MN-T | JMK325BJ107MN-T TAIYO 1210 | JMK325BJ107MN-T.pdf | |
![]() | MB89P195PF-101 | MB89P195PF-101 FUJITSU SMD or Through Hole | MB89P195PF-101.pdf | |
![]() | PD5484C | PD5484C PIONEER QFP-100P | PD5484C.pdf | |
![]() | BUR15 | BUR15 ORIGINAL CAN | BUR15.pdf | |
![]() | MGGB3216M222HT-LF | MGGB3216M222HT-LF ORIGINAL SMD or Through Hole | MGGB3216M222HT-LF.pdf | |
![]() | DSE12X31-06C | DSE12X31-06C DAL SMD or Through Hole | DSE12X31-06C.pdf | |
![]() | 2SC4040B | 2SC4040B ROHM DIP-3 | 2SC4040B.pdf | |
![]() | 70 001 40-400mA | 70 001 40-400mA SIBA SMD or Through Hole | 70 001 40-400mA.pdf |