창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CL2-037.1250T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 37.125MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CL2-037.1250T | |
| 관련 링크 | DSC1001CL2-0, DSC1001CL2-037.1250T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | IRFS4227PBF | MOSFET N-CH 200V 62A D2PAK | IRFS4227PBF.pdf | |
![]() | AR0805FR-07620KL | RES SMD 620K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-07620KL.pdf | |
![]() | CMF5520R000FKBF | RES 20 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5520R000FKBF.pdf | |
![]() | LRC30-561K-RC | LRC30-561K-RC ALLIED NA | LRC30-561K-RC.pdf | |
![]() | A562A | A562A ORIGINAL TO-92 | A562A.pdf | |
![]() | 1N5401 S3G | 1N5401 S3G ST DO-35 | 1N5401 S3G.pdf | |
![]() | Z082CSZ | Z082CSZ OKI SOP | Z082CSZ.pdf | |
![]() | ST1304T | ST1304T VNOR SMD or Through Hole | ST1304T.pdf | |
![]() | FP25/22 | FP25/22 FIBOX SMD or Through Hole | FP25/22.pdf | |
![]() | RT9174CSD18 | RT9174CSD18 RT SOP-8 | RT9174CSD18.pdf | |
![]() | K4S56163LF-ZG75=XL75 | K4S56163LF-ZG75=XL75 SAMSUNG 54PBGA | K4S56163LF-ZG75=XL75.pdf | |
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