창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CL2-026.6600T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 26.66MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001CL2-026.6600T | |
관련 링크 | DSC1001CL2-0, DSC1001CL2-026.6600T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D181JLAAT | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D181JLAAT.pdf | |
![]() | RCL0406261RFKEA | RES SMD 261 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL0406261RFKEA.pdf | |
![]() | Y16255K90000B0W | RES SMD 5.9K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y16255K90000B0W.pdf | |
![]() | UPD784216AY-501 | UPD784216AY-501 NEC QFP100 | UPD784216AY-501.pdf | |
![]() | AR-623PC-4-WH50 | AR-623PC-4-WH50 ARIN 1.5KBOX16 | AR-623PC-4-WH50.pdf | |
![]() | ABM3B-25.000MHZ-B2 | ABM3B-25.000MHZ-B2 ABRACON SMD | ABM3B-25.000MHZ-B2.pdf | |
![]() | PM50B5LB060 | PM50B5LB060 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM50B5LB060.pdf | |
![]() | M88H M88HC | M88H M88HC M/A-COM SMD or Through Hole | M88H M88HC.pdf | |
![]() | MPC740ARX266LH | MPC740ARX266LH MOT BGA | MPC740ARX266LH.pdf | |
![]() | lp3964empxadjem | lp3964empxadjem nsc SMD or Through Hole | lp3964empxadjem.pdf | |
![]() | SN74LVCH16245DGGRG4 | SN74LVCH16245DGGRG4 TI TSSOP48 | SN74LVCH16245DGGRG4.pdf | |
![]() | SMR275106K100F14L4TRAY | SMR275106K100F14L4TRAY RIFA DIP | SMR275106K100F14L4TRAY.pdf |