창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CL2-026.6600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 26.66MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CL2-026.6600 | |
| 관련 링크 | DSC1001CL2-, DSC1001CL2-026.6600 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X7R2E223M115AA | 0.022µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R2E223M115AA.pdf | |
![]() | K821J15C0GF53H5 | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K821J15C0GF53H5.pdf | |
![]() | SIT8008BI-82-33S-20.000000Y | OSC XO 3.3V 20MHZ ST | SIT8008BI-82-33S-20.000000Y.pdf | |
![]() | SIT8008BI-83-33S-80.000000Y | OSC XO 3.3V 80MHZ ST | SIT8008BI-83-33S-80.000000Y.pdf | |
![]() | ERJ-S14F6801U | RES SMD 6.8K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F6801U.pdf | |
![]() | CMF074R7000JLBF | RES 4.7 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF074R7000JLBF.pdf | |
![]() | MAX6804US29D3 | MAX6804US29D3 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6804US29D3.pdf | |
![]() | HC1A279M25035 | HC1A279M25035 samwha DIP-2 | HC1A279M25035.pdf | |
![]() | B3843AP | B3843AP BAY DIP8 | B3843AP.pdf | |
![]() | PA28F200B5B | PA28F200B5B ORIGINAL SOP | PA28F200B5B.pdf | |
![]() | 3-520140-2 | 3-520140-2 TYCO SMD or Through Hole | 3-520140-2.pdf | |
![]() | RFP15N15 | RFP15N15 ORIGINAL TO-220 | RFP15N15.pdf |