창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CL2-026.6600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 26.66MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CL2-026.6600 | |
| 관련 링크 | DSC1001CL2-, DSC1001CL2-026.6600 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188R61H474KA12J | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R61H474KA12J.pdf | |
![]() | 2N6071BTG | TRIAC SENS GATE 200V 4A TO225AA | 2N6071BTG.pdf | |
![]() | CPCF054K000JB32 | RES 4K OHM 5W 5% RADIAL | CPCF054K000JB32.pdf | |
![]() | SX38RG032FO01 | SX38RG032FO01 MOT QFP | SX38RG032FO01.pdf | |
![]() | MJE800-STU | MJE800-STU FAIRCHILD TO-126F | MJE800-STU.pdf | |
![]() | 2SC3875S-GR | 2SC3875S-GR KEC SOT-23 | 2SC3875S-GR.pdf | |
![]() | LY55140/S27-PF | LY55140/S27-PF LIGITEK ROHS | LY55140/S27-PF.pdf | |
![]() | PIC12CE674-04/P | PIC12CE674-04/P MICROCHIP DIP | PIC12CE674-04/P.pdf | |
![]() | MC68000LP | MC68000LP MOTOLOLA SMD or Through Hole | MC68000LP.pdf | |
![]() | ENG3052A/19.2MHZ | ENG3052A/19.2MHZ NDK SMD or Through Hole | ENG3052A/19.2MHZ.pdf | |
![]() | CE0731G88DCB000RD1 | CE0731G88DCB000RD1 ORIGINAL SMD or Through Hole | CE0731G88DCB000RD1.pdf | |
![]() | 2N6900 | 2N6900 HARRIS CAN3 | 2N6900.pdf |