창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CL2-024.5760T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24.576MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CL2-024.5760T | |
| 관련 링크 | DSC1001CL2-0, DSC1001CL2-024.5760T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886T1H3R2CD01D | 3.2pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886T1H3R2CD01D.pdf | |
![]() | T95R107K025HSSS | 100µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 2824 (7260 Metric) 200 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R107K025HSSS.pdf | |
![]() | GFP50N06(FQP50N06) | GFP50N06(FQP50N06) GY TO-220 | GFP50N06(FQP50N06).pdf | |
![]() | BJ:XB | BJ:XB NEC XB 23 | BJ:XB.pdf | |
![]() | 1640660-3 | 1640660-3 SAMTEO NA | 1640660-3.pdf | |
![]() | BQ24133EVM-715-5V | BQ24133EVM-715-5V TI SMD or Through Hole | BQ24133EVM-715-5V.pdf | |
![]() | AN2733QC | AN2733QC CYP Call | AN2733QC.pdf | |
![]() | 527601809 | 527601809 Molex SMD or Through Hole | 527601809.pdf | |
![]() | ECLA201ELL151ML25S | ECLA201ELL151ML25S NIPPON SMD or Through Hole | ECLA201ELL151ML25S.pdf | |
![]() | AT197C156H-18/P | AT197C156H-18/P AT DIP18 | AT197C156H-18/P.pdf | |
![]() | DF22-2P-7.92DSA/05 | DF22-2P-7.92DSA/05 HIROSE SMD or Through Hole | DF22-2P-7.92DSA/05.pdf |