창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CL2-020.5972 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 20.5972MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CL2-020.5972 | |
| 관련 링크 | DSC1001CL2-, DSC1001CL2-020.5972 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ASD1-27.000MHZ-ECT | ASD1-27.000MHZ-ECT ABR SMD or Through Hole | ASD1-27.000MHZ-ECT.pdf | |
![]() | LM339DR-00+ | LM339DR-00+ TI SMD or Through Hole | LM339DR-00+.pdf | |
![]() | CT0402S11AG B72590T0110S160 | CT0402S11AG B72590T0110S160 Epcos SMD or Through Hole | CT0402S11AG B72590T0110S160.pdf | |
![]() | SMW250-12 | SMW250-12 T/I SMD or Through Hole | SMW250-12.pdf | |
![]() | XC6201P332MR-G | XC6201P332MR-G TOREX SMD or Through Hole | XC6201P332MR-G.pdf | |
![]() | CAT5409U-10 | CAT5409U-10 Catalyst TSSOP24 | CAT5409U-10.pdf | |
![]() | PM5347-RC | PM5347-RC PMC QFP | PM5347-RC.pdf | |
![]() | LSAOT23 | LSAOT23 INTEL BGA | LSAOT23.pdf | |
![]() | LG1131A | LG1131A LG QFN | LG1131A.pdf | |
![]() | UCC2895DW (SO-20) | UCC2895DW (SO-20) TI SMD or Through Hole | UCC2895DW (SO-20).pdf | |
![]() | L77SDA15S1ACH | L77SDA15S1ACH AMPHENOL SMD or Through Hole | L77SDA15S1ACH.pdf | |
![]() | NACNWR22M50V4X5.5TR13F | NACNWR22M50V4X5.5TR13F NICCOMP SMD | NACNWR22M50V4X5.5TR13F.pdf |