창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CL1-150.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 150MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
전류 - 공급(최대) | 12.2mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001CL1-150.0000T | |
관련 링크 | DSC1001CL1-1, DSC1001CL1-150.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | TNPW080513R0BEEA | RES SMD 13 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080513R0BEEA.pdf | |
![]() | MNR04M0APJ300 | RES ARRAY 4 RES 30 OHM 0804 | MNR04M0APJ300.pdf | |
![]() | B39202-B9031-E910 | B39202-B9031-E910 EPCOS BGA | B39202-B9031-E910.pdf | |
![]() | 292D106X0010P2T | 292D106X0010P2T ORIGINAL PSIZE | 292D106X0010P2T.pdf | |
![]() | PI74AVC164245 | PI74AVC164245 ORIGINAL SMD or Through Hole | PI74AVC164245.pdf | |
![]() | TSV992IYDT | TSV992IYDT ST SO-8 | TSV992IYDT.pdf | |
![]() | RT9193-40PB | RT9193-40PB RiChTek SOT-25 | RT9193-40PB.pdf | |
![]() | S3C72C8X44-QZR8 | S3C72C8X44-QZR8 SAMSUNG QFP | S3C72C8X44-QZR8.pdf | |
![]() | LH5762J-70 | LH5762J-70 SHARP DIP28 | LH5762J-70.pdf | |
![]() | 1N6284A(1.5KE36A) | 1N6284A(1.5KE36A) VISHAY DO-201 | 1N6284A(1.5KE36A).pdf | |
![]() | BC557-C | BC557-C ORIGINAL SMD or Through Hole | BC557-C.pdf | |
![]() | TSA5060ATS/C2,118 | TSA5060ATS/C2,118 NXP SMD or Through Hole | TSA5060ATS/C2,118.pdf |