창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CL1-100.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 100MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CL1-100.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001CL1-, DSC1001CL1-100.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | TB-1.544MBD-T | 1.544MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TB-1.544MBD-T.pdf | |
![]() | CLP6B-MKW-CB0E0133 | White, Warm LED Indication - Discrete 3.8V 6-SMD, J-Lead | CLP6B-MKW-CB0E0133.pdf | |
![]() | MAX233CPP. | MAX233CPP. MAXIM DIP-20 | MAX233CPP..pdf | |
![]() | KN350-85BR022 | KN350-85BR022 VTMUKLTD SMD or Through Hole | KN350-85BR022.pdf | |
![]() | IL-FHR-F45S-HF-E3000 | IL-FHR-F45S-HF-E3000 JAE SMD or Through Hole | IL-FHR-F45S-HF-E3000.pdf | |
![]() | MAX1632EAI-TG074 | MAX1632EAI-TG074 MAXIM SSOP | MAX1632EAI-TG074.pdf | |
![]() | FCH20A06.FCH20A08 | FCH20A06.FCH20A08 NIEC TO-220F | FCH20A06.FCH20A08.pdf | |
![]() | GLQ1005T9N1J00 | GLQ1005T9N1J00 TDK SMD | GLQ1005T9N1J00.pdf | |
![]() | TL082BD | TL082BD TI SOP8 | TL082BD.pdf | |
![]() | RK73B2BTTD821J | RK73B2BTTD821J KOA SMD or Through Hole | RK73B2BTTD821J.pdf | |
![]() | UWX1HR47MCR6GB | UWX1HR47MCR6GB NICHICON 4X5.5 | UWX1HR47MCR6GB.pdf |