창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CL1-100.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 100MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CL1-100.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001CL1-, DSC1001CL1-100.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
|  | MKP383411160JKI2B0 | 0.11µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP383411160JKI2B0.pdf | |
|  | 1.5KE27A | TVS DIODE 23.1VWM 37.5VC AXIAL | 1.5KE27A.pdf | |
|  | CMF553K0500BHEA | RES 3.05K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF553K0500BHEA.pdf | |
|  | HCS365ES/A1 | HCS365ES/A1 MICROCHIP SOP-8 | HCS365ES/A1.pdf | |
|  | 76132SMB | 76132SMB HARRIS SOP8 | 76132SMB.pdf | |
|  | 67213 | 67213 HARRIS SMD or Through Hole | 67213.pdf | |
|  | BT139S6 | BT139S6 NXP TO-252 | BT139S6.pdf | |
|  | CMLZDA15V | CMLZDA15V CENTRAL SOT-563 | CMLZDA15V.pdf | |
|  | G65SC02P1 | G65SC02P1 CMD DIP40 | G65SC02P1.pdf | |
|  | HD64F3026TE25 | HD64F3026TE25 HIT TQFP | HD64F3026TE25.pdf | |
|  | DS-30 | DS-30 DDD SMD or Through Hole | DS-30.pdf |