창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CL1-033.3333 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 33.3333MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.7 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CL1-033.3333 | |
| 관련 링크 | DSC1001CL1-, DSC1001CL1-033.3333 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808Y102MXEAT5Z | 1000pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | VJ1808Y102MXEAT5Z.pdf | |
![]() | GRM1556T1H6R6DD01D | 6.6pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556T1H6R6DD01D.pdf | |
![]() | LQW2BAS43NJ00L | 43nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 340 mOhm Max 0806 (2015 Metric) | LQW2BAS43NJ00L.pdf | |
![]() | AA0805JR-0733RL | RES SMD 33 OHM 5% 1/8W 0805 | AA0805JR-0733RL.pdf | |
![]() | DS1721S+T&R | SENSOR TEMPERATURE I2C 8SOIC | DS1721S+T&R.pdf | |
![]() | Ht2 | Ht2 PHILIPS SOT-363 | Ht2.pdf | |
![]() | R3130N44BA-TR-F | R3130N44BA-TR-F RICOH SMD or Through Hole | R3130N44BA-TR-F.pdf | |
![]() | FW82806AA SL3T5 | FW82806AA SL3T5 INTEL BGA | FW82806AA SL3T5.pdf | |
![]() | LPC661AIM | LPC661AIM NSC SOP-8 | LPC661AIM.pdf | |
![]() | SF80U13 | SF80U13 TOS SMD or Through Hole | SF80U13.pdf | |
![]() | LBT50W2C-CUA-C | LBT50W2C-CUA-C ORIGINAL SMD or Through Hole | LBT50W2C-CUA-C.pdf | |
![]() | 3590S-502 | 3590S-502 BOURNS SMD or Through Hole | 3590S-502.pdf |