창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CL1-025.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 25MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CL1-025.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001CL1-, DSC1001CL1-025.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1557U1H5R3CZ01D | 5.3pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1557U1H5R3CZ01D.pdf | |
![]() | CLK756J40F | CLK756J40F ICS TSSOP-48 | CLK756J40F.pdf | |
![]() | WRB2412T-3W | WRB2412T-3W MORNSUN SMD | WRB2412T-3W.pdf | |
![]() | PCT8582 | PCT8582 ORIGINAL DIP | PCT8582.pdf | |
![]() | FMQ1 TEL:82766440 | FMQ1 TEL:82766440 ROHM SOT-153 | FMQ1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | LXT313 | LXT313 LXT PLCC44 | LXT313.pdf | |
![]() | NCB-H0402P121TR200F | NCB-H0402P121TR200F NIC SMD or Through Hole | NCB-H0402P121TR200F.pdf | |
![]() | PC352M2 | PC352M2 SHARP SMD or Through Hole | PC352M2.pdf | |
![]() | IN1488 | IN1488 N/A DIP-14 | IN1488.pdf | |
![]() | MC33074ADTR2 | MC33074ADTR2 ON TSSOP | MC33074ADTR2.pdf | |
![]() | DG250-3.5-3P-11-01A | DG250-3.5-3P-11-01A DEGSON SMD or Through Hole | DG250-3.5-3P-11-01A.pdf | |
![]() | FCF8566T | FCF8566T PHILIPS SOP-20 | FCF8566T.pdf |