창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CL1-022.5790 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 22.579MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CL1-022.5790 | |
| 관련 링크 | DSC1001CL1-, DSC1001CL1-022.5790 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ASVMPC-100.000MHZ-LY-T3 | 100MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASVMPC-100.000MHZ-LY-T3.pdf | |
![]() | ISC1812BN1R5J | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 418mA 400 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812BN1R5J.pdf | |
![]() | CRCW020186R6FNED | RES SMD 86.6 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020186R6FNED.pdf | |
![]() | MDT2005EP | MDT2005EP MICROCHIP SMD or Through Hole | MDT2005EP.pdf | |
![]() | H3Y-2-220V10S | H3Y-2-220V10S OMRON SMD or Through Hole | H3Y-2-220V10S.pdf | |
![]() | 11MD127 | 11MD127 SITI MSOP-10 | 11MD127.pdf | |
![]() | CF4315IPZ | CF4315IPZ TI TQFP-100 | CF4315IPZ.pdf | |
![]() | BCM8332KEB | BCM8332KEB ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM8332KEB.pdf | |
![]() | LV5544DEW-125.00M | LV5544DEW-125.00M PLE SMD or Through Hole | LV5544DEW-125.00M.pdf | |
![]() | FC140 | FC140 SANYO SOT-153 | FC140.pdf | |
![]() | L5991D1 | L5991D1 STM SOP3.9 | L5991D1.pdf |