창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CL1-022.5790 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 22.579MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CL1-022.5790 | |
| 관련 링크 | DSC1001CL1-, DSC1001CL1-022.5790 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 416F480X3CTR | 48MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X3CTR.pdf | |
![]() | SIT1602BI-82-33S-25.000000Y | OSC XO 3.3V 25MHZ ST | SIT1602BI-82-33S-25.000000Y.pdf | |
![]() | HC4-H-AC100V | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 100VAC Coil Socketable | HC4-H-AC100V.pdf | |
![]() | JC502C3R5/F | NTC Thermistor 5k Pipe Sensor Assembly | JC502C3R5/F.pdf | |
![]() | M4LV128647YC10YI | M4LV128647YC10YI LATTICE SMD or Through Hole | M4LV128647YC10YI.pdf | |
![]() | TPS65820RHST | TPS65820RHST TI QFN56 | TPS65820RHST.pdf | |
![]() | TMS2746-25JL | TMS2746-25JL TOS DIP | TMS2746-25JL.pdf | |
![]() | TD60N800KOC | TD60N800KOC EUPEC SMD or Through Hole | TD60N800KOC.pdf | |
![]() | UPD9993F9 | UPD9993F9 NEC SMD or Through Hole | UPD9993F9.pdf | |
![]() | PIC-1010SMB | PIC-1010SMB ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC-1010SMB.pdf | |
![]() | LXT316PE | LXT316PE LEVEL ORIGINAL | LXT316PE.pdf |