창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CL1-001.6000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 1.6MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CL1-001.6000 | |
| 관련 링크 | DSC1001CL1-, DSC1001CL1-001.6000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5537K400FHRE | RES 37.4K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5537K400FHRE.pdf | |
![]() | FS0402DK | FS0402DK ORIGINAL SMD or Through Hole | FS0402DK.pdf | |
![]() | CMVG-H007C | CMVG-H007C LGINNOTEK SMD or Through Hole | CMVG-H007C.pdf | |
![]() | TC427VPAG | TC427VPAG MICROCHIP SMD or Through Hole | TC427VPAG.pdf | |
![]() | IRKT26-12 IRKT41-12 | IRKT26-12 IRKT41-12 IR 2THY | IRKT26-12 IRKT41-12.pdf | |
![]() | STMP3502LN | STMP3502LN SIGMATEL QFP | STMP3502LN.pdf | |
![]() | 197S0510 | 197S0510 TOYOCOM SMD or Through Hole | 197S0510.pdf | |
![]() | FCM2012H-202T02 | FCM2012H-202T02 ORIGINAL SMD or Through Hole | FCM2012H-202T02.pdf | |
![]() | NFB5-2518 | NFB5-2518 AGILEAT BGA-3D | NFB5-2518.pdf | |
![]() | PCF1100DB/009 | PCF1100DB/009 S/PHI CDIP40 | PCF1100DB/009.pdf | |
![]() | GL4800E | GL4800E SHARP SIDE-DIP-2 | GL4800E.pdf | |
![]() | MC31-04KU35 | MC31-04KU35 ONS SOP | MC31-04KU35.pdf |