창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI5-074.2500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 74.25MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI5-074.2500 | |
| 관련 링크 | DSC1001CI5-, DSC1001CI5-074.2500 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MAL203864102E3 | 1000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 3500 Hrs @ 85°C | MAL203864102E3.pdf | |
![]() | VJ2225Y123KBBAT4X | 0.012µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y123KBBAT4X.pdf | |
![]() | 7M10072001 | 10MHz ±7ppm 수정 9pF -40°C ~ 105°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M10072001.pdf | |
![]() | SIT1602AI-11-33E-27.000000E | OSC XO 3.3V 27MHZ | SIT1602AI-11-33E-27.000000E.pdf | |
![]() | 10A02-T | DIODE GEN PURP 100V 10A R6 | 10A02-T.pdf | |
![]() | PAL16L8CN | PAL16L8CN ORIGINAL DIP20 | PAL16L8CN.pdf | |
![]() | HD49304NT | HD49304NT REN N A | HD49304NT.pdf | |
![]() | EMF17 | EMF17 ROHM SMD or Through Hole | EMF17.pdf | |
![]() | 200MXW180M16X30 | 200MXW180M16X30 RUBYCON SMD or Through Hole | 200MXW180M16X30.pdf | |
![]() | S1051. | S1051. TI TSSOP16 | S1051..pdf | |
![]() | ECQV1J823JM | ECQV1J823JM PANASONIC DIP | ECQV1J823JM.pdf | |
![]() | 2SA1013-O(F,M) | 2SA1013-O(F,M) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1013-O(F,M).pdf |