창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI5-044.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 44MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.7 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI5-044.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001CI5-, DSC1001CI5-044.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-150-18-5PXEN | 15MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-150-18-5PXEN.pdf | |
![]() | SIT1602AC-23-33E-10.000000E | OSC XO 3.3V 10MHZ | SIT1602AC-23-33E-10.000000E.pdf | |
![]() | CRCW12063K30FKEAHP | RES SMD 3.3K OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW12063K30FKEAHP.pdf | |
![]() | AL80A-300L-020F60 | AL80A-300L-020F60 ASTEC SMD or Through Hole | AL80A-300L-020F60.pdf | |
![]() | CBG160808U151T | CBG160808U151T FH SMD or Through Hole | CBG160808U151T.pdf | |
![]() | HT3615 | HT3615 HOLTEK CHIP | HT3615.pdf | |
![]() | LATBG66B-ST-1+UV-35+ | LATBG66B-ST-1+UV-35+ OSRAM ROHS | LATBG66B-ST-1+UV-35+.pdf | |
![]() | 345662593 | 345662593 MOLEX SMD or Through Hole | 345662593.pdf | |
![]() | ISL84544IBZ | ISL84544IBZ intersil INSTOCKPACK93tu | ISL84544IBZ.pdf | |
![]() | 48141-0002 | 48141-0002 MOLEX SMD or Through Hole | 48141-0002.pdf | |
![]() | 5962/8406501JA | 5962/8406501JA ORIGINAL SMD or Through Hole | 5962/8406501JA.pdf | |
![]() | SI2301DST1 | SI2301DST1 SILICONIX SMD or Through Hole | SI2301DST1.pdf |