창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI5-032.7680T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 32.768MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI5-032.7680T | |
| 관련 링크 | DSC1001CI5-0, DSC1001CI5-032.7680T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CMF556K8100FHEK | RES 6.81K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556K8100FHEK.pdf | |
![]() | SP-L-0100-103-1%-RH | SENSOR SOFTPOT 10K OHM 100MM | SP-L-0100-103-1%-RH.pdf | |
![]() | PAL16A4CJ | PAL16A4CJ MMI SMD or Through Hole | PAL16A4CJ.pdf | |
![]() | TSM103WAID | TSM103WAID ST SOP8 | TSM103WAID.pdf | |
![]() | MCDR1419ANP-271K | MCDR1419ANP-271K SUMIDA DIP | MCDR1419ANP-271K.pdf | |
![]() | LD285C | LD285C ST TO-89 | LD285C.pdf | |
![]() | TC55YCM316BSGN70 | TC55YCM316BSGN70 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55YCM316BSGN70.pdf | |
![]() | NJM2068E-TE2-#ZZZB | NJM2068E-TE2-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM2068E-TE2-#ZZZB.pdf | |
![]() | RF3132E3.4 | RF3132E3.4 n/a BGA | RF3132E3.4.pdf | |
![]() | PLVC161284 | PLVC161284 TI TSSOP48 | PLVC161284.pdf | |
![]() | 592D106X0025B2T | 592D106X0025B2T VISHAY SMD or Through Hole | 592D106X0025B2T.pdf | |
![]() | 0402-44K2 | 0402-44K2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-44K2.pdf |