창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI5-032.7680T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 32.768MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI5-032.7680T | |
| 관련 링크 | DSC1001CI5-0, DSC1001CI5-032.7680T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | P0602ABL | SIDAC 2CHP 25/50V 250A TO220A | P0602ABL.pdf | |
![]() | 416F52012CLR | 52MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52012CLR.pdf | |
![]() | RCS040235R7FKED | RES SMD 35.7 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS040235R7FKED.pdf | |
![]() | RNF12FTC787K | RES 787K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTC787K.pdf | |
![]() | P01EROK | P01EROK ORIGINAL QFN10 | P01EROK.pdf | |
![]() | AOP3170J | AOP3170J AD SOP20 | AOP3170J.pdf | |
![]() | BDW59 | BDW59 PHI TO-126 | BDW59.pdf | |
![]() | UB2-1.5NJ-R | UB2-1.5NJ-R NEC SMD or Through Hole | UB2-1.5NJ-R.pdf | |
![]() | HEF40094BDB | HEF40094BDB S DIP16 | HEF40094BDB.pdf | |
![]() | Q6012L5 | Q6012L5 CENTRAL SMD or Through Hole | Q6012L5.pdf | |
![]() | D2922-01 | D2922-01 HARWIN SMD or Through Hole | D2922-01.pdf | |
![]() | 901430006 | 901430006 MOLEX SMD or Through Hole | 901430006.pdf |