창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI5-032.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 32MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001CI5-032.0000T | |
관련 링크 | DSC1001CI5-0, DSC1001CI5-032.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 445C35H16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35H16M00000.pdf | |
![]() | SI7902 | SI7902 VISHAY QFN | SI7902.pdf | |
![]() | CY2XP21ZXIT | CY2XP21ZXIT CYPRESS PBFREETSSOP | CY2XP21ZXIT.pdf | |
![]() | BB8016FG355-WF-TR-R | BB8016FG355-WF-TR-R ORIGINAL SMD or Through Hole | BB8016FG355-WF-TR-R.pdf | |
![]() | EPF81188AQC240-2 | EPF81188AQC240-2 ALTERA QFP | EPF81188AQC240-2.pdf | |
![]() | WP35L2 | WP35L2 NS DIP8 | WP35L2.pdf | |
![]() | EKZE101ETD221MK25S | EKZE101ETD221MK25S NIPPON SMD | EKZE101ETD221MK25S.pdf | |
![]() | SKB52/18 | SKB52/18 SEMIKRON 50A1800VDIODE6U | SKB52/18.pdf | |
![]() | SN104961PJP 1822-0591 | SN104961PJP 1822-0591 TI QFP64 | SN104961PJP 1822-0591.pdf | |
![]() | XQ4VFX60-10FFG1152M | XQ4VFX60-10FFG1152M XILINX BGA | XQ4VFX60-10FFG1152M.pdf | |
![]() | M5225 | M5225 MITSUBIS ZIP | M5225.pdf | |
![]() | KM68V512 | KM68V512 SAMSUNG TSOP32 | KM68V512.pdf |