창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI5-026.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 26MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001CI5-026.0000T | |
관련 링크 | DSC1001CI5-0, DSC1001CI5-026.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | LD031A910JAB2A | 91pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD031A910JAB2A.pdf | |
![]() | MBB02070D1003DC100 | RES 100K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D1003DC100.pdf | |
![]() | 351500210 | 351500210 MOLEX SMD or Through Hole | 351500210.pdf | |
![]() | SN74VHCT04DGGR-LF | SN74VHCT04DGGR-LF PHI SMD or Through Hole | SN74VHCT04DGGR-LF.pdf | |
![]() | PE-65664 | PE-65664 Pulse IC T3 DS3 E3 STS-1 T | PE-65664.pdf | |
![]() | EGN21B180IV | EGN21B180IV EUDUNA/FUJITSU IV | EGN21B180IV.pdf | |
![]() | MB87899PNF-G-BND-JN-EF | MB87899PNF-G-BND-JN-EF FUJ SOP8 | MB87899PNF-G-BND-JN-EF.pdf | |
![]() | SKM50GAL101D | SKM50GAL101D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM50GAL101D.pdf | |
![]() | XC62HR3002M | XC62HR3002M SOT3 SMD or Through Hole | XC62HR3002M.pdf | |
![]() | TLP3042(S,C,F,T) | TLP3042(S,C,F,T) Toshiba DIP-6 | TLP3042(S,C,F,T).pdf | |
![]() | L8012G | L8012G UTC/ SSOP-16TR | L8012G.pdf | |
![]() | K9GAG08U0M-IIB0 | K9GAG08U0M-IIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9GAG08U0M-IIB0.pdf |