창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI5-014.3182T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 14.3182MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001CI5-014.3182T | |
관련 링크 | DSC1001CI5-0, DSC1001CI5-014.3182T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 335PHB600K2H | 3.3µF Film Capacitor 350V 600V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.866" W (32.00mm x 22.00mm) | 335PHB600K2H.pdf | |
![]() | 9C-28.63636MEEJ-T | 28.63636MHz ±10ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-28.63636MEEJ-T.pdf | |
![]() | LBR2012T4R7MV | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 240 mOhm 0805 (2012 Metric) | LBR2012T4R7MV.pdf | |
![]() | LVK12R050FER | RES SMD 0.05 OHM 1% 1/2W 1206 | LVK12R050FER.pdf | |
![]() | MFR-25FRF52-38K3 | RES 38.3K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-38K3.pdf | |
![]() | HMS87C1816BQ | HMS87C1816BQ HYNIX QFP | HMS87C1816BQ.pdf | |
![]() | MHC400A600V | MHC400A600V SanRexPak SMD or Through Hole | MHC400A600V.pdf | |
![]() | 74MF250MA | 74MF250MA PICO Fuse SMD or Through Hole | 74MF250MA.pdf | |
![]() | CMX7041L4 | CMX7041L4 CML SMD or Through Hole | CMX7041L4.pdf | |
![]() | L0806C680MPWST | L0806C680MPWST KEMET SMD | L0806C680MPWST.pdf | |
![]() | TYN410RG,TY | TYN410RG,TY ST SMD or Through Hole | TYN410RG,TY.pdf | |
![]() | MIC93101-2.5BM | MIC93101-2.5BM MICREL SOP-8 | MIC93101-2.5BM.pdf |