창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI5-010.0013 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 10.0013MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI5-010.0013 | |
| 관련 링크 | DSC1001CI5-, DSC1001CI5-010.0013 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | PAX260BIC400 | PAX260BIC400 INTEL BGA | PAX260BIC400.pdf | |
![]() | 6086J | 6086J MMI CDIP24 | 6086J.pdf | |
![]() | CE28C010-250 | CE28C010-250 ORIGINAL DIP | CE28C010-250.pdf | |
![]() | CTC3335X90050D2TE3 | CTC3335X90050D2TE3 VISHAY SMD | CTC3335X90050D2TE3.pdf | |
![]() | 68-10-43 | 68-10-43 weinschel N | 68-10-43.pdf | |
![]() | XC3130A-3PQG100C | XC3130A-3PQG100C XILINX QFP | XC3130A-3PQG100C.pdf | |
![]() | 74LX14M-3.3V | 74LX14M-3.3V ORIGINAL SOP | 74LX14M-3.3V.pdf | |
![]() | BL8060CB3TR18 | BL8060CB3TR18 BELLING SOT23-3 | BL8060CB3TR18.pdf | |
![]() | C10T10Q-11A | C10T10Q-11A ORIGINAL TO | C10T10Q-11A.pdf | |
![]() | KSR1104TF | KSR1104TF FAIRCHILD SMD or Through Hole | KSR1104TF.pdf | |
![]() | MTC600A1600V | MTC600A1600V SanRexPak SMD or Through Hole | MTC600A1600V.pdf | |
![]() | 72060W200FPV | 72060W200FPV HTI QFP | 72060W200FPV.pdf |