창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI5-004.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 4MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI5-004.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001CI5-0, DSC1001CI5-004.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | GRM21BR60J106ME19L | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BR60J106ME19L.pdf | |
![]() | 5195-05 | 5195-05 MOLEX SMD or Through Hole | 5195-05.pdf | |
![]() | 3KE56 | 3KE56 EIC DO-201 | 3KE56.pdf | |
![]() | MK2704SL | MK2704SL ICS SOP-8 | MK2704SL.pdf | |
![]() | SMK0760F | SMK0760F AUK SMD or Through Hole | SMK0760F.pdf | |
![]() | LMH0044SQE+ | LMH0044SQE+ NSC SMD or Through Hole | LMH0044SQE+.pdf | |
![]() | J270-TR1-E3 | J270-TR1-E3 SILICONIX SMD or Through Hole | J270-TR1-E3.pdf | |
![]() | WM8782GEDS | WM8782GEDS WOLFSON SSOP20 | WM8782GEDS.pdf | |
![]() | 2BB3-D003 | 2BB3-D003 AGILENT BGA | 2BB3-D003.pdf | |
![]() | BD246-S | BD246-S BOURNS SMD or Through Hole | BD246-S.pdf | |
![]() | G2670C888-014H | G2670C888-014H WIESON SMD or Through Hole | G2670C888-014H.pdf | |
![]() | EEFSX0D331YR | EEFSX0D331YR PANASONIC SMD | EEFSX0D331YR.pdf |