창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI2-085.5000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 85.5MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI2-085.5000T | |
| 관련 링크 | DSC1001CI2-0, DSC1001CI2-085.5000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | PF2512FKF070R007L | RES SMD 0.007 OHM 1% 1W 2512 | PF2512FKF070R007L.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D9313V | RES SMD 931K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D9313V.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF26R1U | RES SMD 26.1 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF26R1U.pdf | |
![]() | 2CGL52L/0.05 | 2CGL52L/0.05 ORIGINAL 55 14 12( ) | 2CGL52L/0.05.pdf | |
![]() | G6E-134P-ST-US-48VDC | G6E-134P-ST-US-48VDC OMRON SMD or Through Hole | G6E-134P-ST-US-48VDC.pdf | |
![]() | SBN1645 | SBN1645 GIE TO-220 | SBN1645.pdf | |
![]() | PCJ-112D3M-12VDC | PCJ-112D3M-12VDC OEG/ SMD or Through Hole | PCJ-112D3M-12VDC.pdf | |
![]() | SEP8MA8001 | SEP8MA8001 SankenPowerSyste SMD or Through Hole | SEP8MA8001.pdf | |
![]() | AM386SXL | AM386SXL AMD QFP | AM386SXL.pdf | |
![]() | LP3999ITLX-1875 | LP3999ITLX-1875 NS MICROSMD | LP3999ITLX-1875.pdf | |
![]() | PG0006-601NL | PG0006-601NL PULSE SMD or Through Hole | PG0006-601NL.pdf | |
![]() | HC1C159M30025 | HC1C159M30025 samwha DIP-2 | HC1C159M30025.pdf |