창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI2-080.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 80MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI2-080.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001CI2-, DSC1001CI2-080.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AC-12-33E-24.000000D | OSC XO 3.3V 24MHZ OE | SIT1602AC-12-33E-24.000000D.pdf | |
![]() | Y112110R2000A0L | RES SMD 10.2 OHM 1/4W 2512 | Y112110R2000A0L.pdf | |
![]() | L1A9610-NE9502FAA | L1A9610-NE9502FAA LSI PGA | L1A9610-NE9502FAA.pdf | |
![]() | FAR-F6CP1G5754-L21K | FAR-F6CP1G5754-L21K FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-F6CP1G5754-L21K.pdf | |
![]() | B4BB9 | B4BB9 ORIGINAL SMD or Through Hole | B4BB9.pdf | |
![]() | HMY-001 | HMY-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | HMY-001.pdf | |
![]() | AD8014ART-RL7_ | AD8014ART-RL7_ AD SOT23-5 | AD8014ART-RL7_.pdf | |
![]() | KTA1505-S-Y-RT | KTA1505-S-Y-RT KEC SMD or Through Hole | KTA1505-S-Y-RT.pdf | |
![]() | C8051F300-GSM28 | C8051F300-GSM28 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-GSM28.pdf | |
![]() | KDZ33EV-Y-RTK/P | KDZ33EV-Y-RTK/P KEC SOD-523 | KDZ33EV-Y-RTK/P.pdf | |
![]() | KIA79L20F-RTF/P | KIA79L20F-RTF/P KEC- SOT-89 | KIA79L20F-RTF/P.pdf | |
![]() | DTC144GKA T146 | DTC144GKA T146 ROHM SMD or Through Hole | DTC144GKA T146.pdf |