창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI2-074.2500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 74.25MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI2-074.2500 | |
| 관련 링크 | DSC1001CI2-, DSC1001CI2-074.2500 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 4050LOZTQ0 | 4050LOZTQ0 INTEL BGA | 4050LOZTQ0.pdf | |
![]() | CSTS0800MG06-T2 | CSTS0800MG06-T2 MURATA 8M 3P | CSTS0800MG06-T2.pdf | |
![]() | NIS04D5N6TRF | NIS04D5N6TRF NICC SMD | NIS04D5N6TRF.pdf | |
![]() | NXA100V33M10x12.5 | NXA100V33M10x12.5 SAMYOUNG SMD or Through Hole | NXA100V33M10x12.5.pdf | |
![]() | 38STF327B12 | 38STF327B12 SMI Call | 38STF327B12.pdf | |
![]() | VS232EEWE | VS232EEWE VOSSEL WSO-16 | VS232EEWE.pdf | |
![]() | MPC17511EVEL | MPC17511EVEL MOTOROLA SSOP16 | MPC17511EVEL.pdf | |
![]() | P6KE62A/CA | P6KE62A/CA VISHAY DO-15 DO-204AC | P6KE62A/CA.pdf | |
![]() | SE NH82801HO | SE NH82801HO INTEL BGA | SE NH82801HO.pdf | |
![]() | MAX1512ETA | MAX1512ETA MAXIM QFN | MAX1512ETA.pdf | |
![]() | BD897A | BD897A ON TO-220 | BD897A.pdf | |
![]() | NUP1301ML3T1(53J) | NUP1301ML3T1(53J) ON SMD or Through Hole | NUP1301ML3T1(53J).pdf |