창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI2-072.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 72MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI2-072.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001CI2-, DSC1001CI2-072.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385443250JYM5T0 | 0.43µF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP385443250JYM5T0.pdf | |
![]() | SIT1602BC-12-33E-74.250000D | OSC XO 3.3V 74.25MHZ | SIT1602BC-12-33E-74.250000D.pdf | |
![]() | CF 1/8 4.7K 5% R | CF 1/8 4.7K 5% R STACKPOLETECHNOLOGY SMD or Through Hole | CF 1/8 4.7K 5% R.pdf | |
![]() | 860003 | 860003 MIC SOP-8 | 860003.pdf | |
![]() | OEGOST-S-112PM-12V | OEGOST-S-112PM-12V OEG SMD or Through Hole | OEGOST-S-112PM-12V.pdf | |
![]() | PRTR5V0UD4 | PRTR5V0UD4 PHILIPS 05 pb | PRTR5V0UD4.pdf | |
![]() | NT5DS8M16FT-5T | NT5DS8M16FT-5T ORIGINAL SOP | NT5DS8M16FT-5T.pdf | |
![]() | A2-3PA-2.54DSA(71) | A2-3PA-2.54DSA(71) HRS SMD or Through Hole | A2-3PA-2.54DSA(71).pdf | |
![]() | 72R9626J07 | 72R9626J07 N/A DIP | 72R9626J07.pdf | |
![]() | VLD170(S)(SS) | VLD170(S)(SS) raychem smd | VLD170(S)(SS).pdf | |
![]() | KFG1G16U2C-AIB6000 | KFG1G16U2C-AIB6000 SAMSUNG BGA63 | KFG1G16U2C-AIB6000.pdf |