창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI2-050.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 50MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001CI2-050.0000 | |
관련 링크 | DSC1001CI2-, DSC1001CI2-050.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | CE3292-50.000 | 50MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 60mA Enable/Disable | CE3292-50.000.pdf | |
![]() | 315v1000uf | 315v1000uf ELNA SMD or Through Hole | 315v1000uf.pdf | |
![]() | LTC3776EGNPBF | LTC3776EGNPBF LT SSOP | LTC3776EGNPBF.pdf | |
![]() | 5STP500-R | 5STP500-R BEL SMD or Through Hole | 5STP500-R.pdf | |
![]() | 79Q021 | 79Q021 AMD QFP | 79Q021.pdf | |
![]() | 2SD1949/YR | 2SD1949/YR ROHM SMD or Through Hole | 2SD1949/YR.pdf | |
![]() | L73322SQ | L73322SQ NS LLP24 | L73322SQ.pdf | |
![]() | AM26LS31PC/-B | AM26LS31PC/-B AMD DIP16 | AM26LS31PC/-B.pdf | |
![]() | LPC47N354-AAQB0536-A1K11 | LPC47N354-AAQB0536-A1K11 BGA SMD or Through Hole | LPC47N354-AAQB0536-A1K11.pdf | |
![]() | DF9B-15S-1V(32) | DF9B-15S-1V(32) HRS SMD or Through Hole | DF9B-15S-1V(32).pdf | |
![]() | S3F84BBXZ0-TWR8 | S3F84BBXZ0-TWR8 SAMSUNG 80TQFP | S3F84BBXZ0-TWR8.pdf |