창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI2-049.0909T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 49.0909MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI2-049.0909T | |
| 관련 링크 | DSC1001CI2-0, DSC1001CI2-049.0909T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 445W22G24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 30pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22G24M00000.pdf | |
![]() | RT0402DRD0716RL | RES SMD 16 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0716RL.pdf | |
![]() | TFS760HG | Converter Offline Flyback, Forward Topology 66kHz 16-eSIPB | TFS760HG.pdf | |
![]() | IRKT91-12S90 | IRKT91-12S90 IR SMD or Through Hole | IRKT91-12S90.pdf | |
![]() | 1N5822(RL) | 1N5822(RL) ON DO201AD | 1N5822(RL).pdf | |
![]() | nSMD-100 | nSMD-100 SA SMD1206 | nSMD-100.pdf | |
![]() | BZT52-C18 T/R | BZT52-C18 T/R PANJIT SOD-123 | BZT52-C18 T/R.pdf | |
![]() | TS6121AMLF | TS6121AMLF LB SOP16 | TS6121AMLF.pdf | |
![]() | BZB784-C12 | BZB784-C12 NXP SOT-323 | BZB784-C12.pdf | |
![]() | UMX-164-D16 | UMX-164-D16 UMC SMD or Through Hole | UMX-164-D16.pdf | |
![]() | C1206KKX7RBBB102 | C1206KKX7RBBB102 ORIGINAL SMD or Through Hole | C1206KKX7RBBB102.pdf | |
![]() | MAX180CCPL | MAX180CCPL MAX DIP | MAX180CCPL.pdf |