창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI2-038.8800T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 38.88MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI2-038.8800T | |
| 관련 링크 | DSC1001CI2-0, DSC1001CI2-038.8800T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
| 501AAA24M0000BAG | 24MHz LVCMOS CMEMS® Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 2.5mA Enable/Disable | 501AAA24M0000BAG.pdf | ||
![]() | RN1312(TE85L,F) | TRANS PREBIAS NPN 0.15W USM | RN1312(TE85L,F).pdf | |
![]() | STI5202 | STI5202 ORIGINAL QFP | STI5202.pdf | |
![]() | NL252018-4R3J | NL252018-4R3J TDK 2520 | NL252018-4R3J.pdf | |
![]() | AM2148-35LC | AM2148-35LC AMD LLCC-18 | AM2148-35LC.pdf | |
![]() | C626/2 | C626/2 MOT SMD or Through Hole | C626/2.pdf | |
![]() | MPS430F2232 | MPS430F2232 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPS430F2232.pdf | |
![]() | ADSP-21364BSWZ-1AX | ADSP-21364BSWZ-1AX AD QFP | ADSP-21364BSWZ-1AX.pdf | |
![]() | F8837 | F8837 ORIGINAL SMD or Through Hole | F8837.pdf | |
![]() | AP9N28 | AP9N28 APLUS DIP | AP9N28.pdf |