창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI2-025.0012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 25.0012MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI2-025.0012 | |
| 관련 링크 | DSC1001CI2-, DSC1001CI2-025.0012 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9003AC-13-18DB-40.00000T | OSC XO 1.8V 40MHZ SD 0.25% | SIT9003AC-13-18DB-40.00000T.pdf | |
![]() | 1700A | 1700A e DIP8 | 1700A.pdf | |
![]() | B9318.0000 | B9318.0000 SA SMD or Through Hole | B9318.0000.pdf | |
![]() | SG3000GX22 | SG3000GX22 toshiba module | SG3000GX22.pdf | |
![]() | SN14K2ET52RF | SN14K2ET52RF KOA SMD or Through Hole | SN14K2ET52RF.pdf | |
![]() | MB90F476APFV-G | MB90F476APFV-G FUJITSU SMD or Through Hole | MB90F476APFV-G.pdf | |
![]() | 10114-6000EL | 10114-6000EL M SMD or Through Hole | 10114-6000EL.pdf | |
![]() | DS96175CN NOPB | DS96175CN NOPB NATIONALSEMI SMD or Through Hole | DS96175CN NOPB.pdf | |
![]() | SD1534-08 | SD1534-08 ST SMD or Through Hole | SD1534-08.pdf | |
![]() | SC370736FU | SC370736FU MOT QFP | SC370736FU.pdf | |
![]() | SR35-9 | SR35-9 ORIGINAL SMD or Through Hole | SR35-9.pdf | |
![]() | F0531A | F0531A NEC FLGA | F0531A.pdf |