창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI2-024.0000B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI2-024.0000B | |
| 관련 링크 | DSC1001CI2-0, DSC1001CI2-024.0000B 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 170M3321 | FUSE SQ 500A 700VAC RECTANGULAR | 170M3321.pdf | |
![]() | PTN1206E9531BST1 | RES SMD 9.53K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E9531BST1.pdf | |
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![]() | HMC1121LP6GETR | IC PWR AMP 5.5-8.5GHZ 5W SMD | HMC1121LP6GETR.pdf | |
![]() | SC403279P | SC403279P ORIGINAL MOT | SC403279P.pdf | |
![]() | 050138-004 | 050138-004 ORIGINAL QFP | 050138-004.pdf | |
![]() | PRLCE16V8H-25SC/4 | PRLCE16V8H-25SC/4 AMD SOP20 | PRLCE16V8H-25SC/4.pdf | |
![]() | BM040-I20BN15 | BM040-I20BN15 ORIGINAL SMD or Through Hole | BM040-I20BN15.pdf | |
![]() | MAX544BEPA | MAX544BEPA MAXIM DIP 8 | MAX544BEPA.pdf | |
![]() | MAX1818EUT18 NOPB | MAX1818EUT18 NOPB MAXIM SOT163 | MAX1818EUT18 NOPB.pdf | |
![]() | DB-BC | DB-BC ORIGINAL MSOP-8 | DB-BC.pdf | |
![]() | SAF-XE167F-96F66LAC/TR | SAF-XE167F-96F66LAC/TR INF SMD or Through Hole | SAF-XE167F-96F66LAC/TR.pdf |