창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI2-020.0480T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 20.048MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI2-020.0480T | |
| 관련 링크 | DSC1001CI2-0, DSC1001CI2-020.0480T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | HS16-107 | HS16-107 THCOM SMD or Through Hole | HS16-107.pdf | |
![]() | 54F45/BEAJC | 54F45/BEAJC TI CDIP | 54F45/BEAJC.pdf | |
![]() | 5003ZSA-S | 5003ZSA-S MEC SOP28W | 5003ZSA-S.pdf | |
![]() | KL3RU25 | KL3RU25 Shi SMD or Through Hole | KL3RU25.pdf | |
![]() | 2*0.75 | 2*0.75 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2*0.75.pdf | |
![]() | BC807-40/5CS | BC807-40/5CS INF SOT-23 | BC807-40/5CS.pdf | |
![]() | xp-68 | xp-68 ORIGINAL SMD or Through Hole | xp-68.pdf | |
![]() | M27C4001 80XF1 | M27C4001 80XF1 STM SMD or Through Hole | M27C4001 80XF1.pdf | |
![]() | 293358-1 | 293358-1 TE SMD or Through Hole | 293358-1.pdf | |
![]() | 74LS05N TI | 74LS05N TI TI SMD or Through Hole | 74LS05N TI.pdf | |
![]() | MA4P789287 | MA4P789287 MA-COM SMD or Through Hole | MA4P789287.pdf |