창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI2-019.6608B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 19.6608MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI2-019.6608B | |
| 관련 링크 | DSC1001CI2-0, DSC1001CI2-019.6608B 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 02013A130JAQ2A | 13pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 02013A130JAQ2A.pdf | |
![]() | RG3216P-4751-D-T5 | RES SMD 4.75K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-4751-D-T5.pdf | |
![]() | H8453RBZA | RES 453 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8453RBZA.pdf | |
![]() | DS1811-10/TR | DS1811-10/TR DALLAS TO-92 | DS1811-10/TR.pdf | |
![]() | F74F257ASJ | F74F257ASJ ORIGINAL SOP-5.2-16P | F74F257ASJ.pdf | |
![]() | RM2101D1DA | RM2101D1DA RAYDIUM SOP | RM2101D1DA.pdf | |
![]() | 16ZLG33M5X7 | 16ZLG33M5X7 RUBYCON DIP | 16ZLG33M5X7.pdf | |
![]() | U8805B-HK014HXL | U8805B-HK014HXL ORIGINAL SMD or Through Hole | U8805B-HK014HXL.pdf | |
![]() | CXD3443GA-T4 | CXD3443GA-T4 SONY QFN | CXD3443GA-T4.pdf | |
![]() | CY7C1360-150BGC | CY7C1360-150BGC CY BGA | CY7C1360-150BGC.pdf | |
![]() | MCFT000025 | MCFT000025 MULTICOMP SMD | MCFT000025.pdf | |
![]() | MF-13125DF-T11-003 | MF-13125DF-T11-003 ORIGINAL SMD or Through Hole | MF-13125DF-T11-003.pdf |