창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI2-019.2000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 19.2MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI2-019.2000T | |
| 관련 링크 | DSC1001CI2-0, DSC1001CI2-019.2000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 0481010.HXESD | FUSE INDICATING 10A 125VAC/VDC | 0481010.HXESD.pdf | |
![]() | RNF14FAD33R2 | RES 33.2 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FAD33R2.pdf | |
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![]() | MT48LC64M4A2FB-7E:C | MT48LC64M4A2FB-7E:C MICRON BGA | MT48LC64M4A2FB-7E:C.pdf | |
![]() | FO13FF-68 | FO13FF-68 ORIGINAL CAMERA MODULE LENS 1 | FO13FF-68.pdf | |
![]() | AD7852BRZ | AD7852BRZ ADI SOP | AD7852BRZ.pdf | |
![]() | CMHZ5244BTR | CMHZ5244BTR CS SMD or Through Hole | CMHZ5244BTR.pdf | |
![]() | 5M02659RB | 5M02659RB FSC DIP-8 | 5M02659RB.pdf | |
![]() | BC550C-AT | BC550C-AT KEC SMD or Through Hole | BC550C-AT.pdf | |
![]() | EM6A9320BI-43MG | EM6A9320BI-43MG ORIGINAL BGA | EM6A9320BI-43MG.pdf | |
![]() | TG38-1505NS | TG38-1505NS HALO SMD or Through Hole | TG38-1505NS.pdf | |
![]() | E3Z-D62 0.5M BY OMC | E3Z-D62 0.5M BY OMC OMRON SMD or Through Hole | E3Z-D62 0.5M BY OMC.pdf |