창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI2-019.2000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 19.2MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI2-019.2000 | |
| 관련 링크 | DSC1001CI2-, DSC1001CI2-019.2000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | NS10165T100MNA | 10µH Shielded Wirewound Inductor 4.66A 20.4 mOhm Max Nonstandard | NS10165T100MNA.pdf | |
![]() | ERJ-P14J303U | RES SMD 30K OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-P14J303U.pdf | |
![]() | TNPW040218K0BEED | RES SMD 18K OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040218K0BEED.pdf | |
![]() | LTR100JZPD1800 | RES SMD 180 OHM 2W 2512 WIDE | LTR100JZPD1800.pdf | |
![]() | QL50A | QL50A MIC DIP | QL50A.pdf | |
![]() | CY7B2006+3-400JC | CY7B2006+3-400JC CYP SMD or Through Hole | CY7B2006+3-400JC.pdf | |
![]() | APR201GP | APR201GP FAI SOP | APR201GP.pdf | |
![]() | 5C16C6 | 5C16C6 ST SOP-8 | 5C16C6.pdf | |
![]() | A3P060VQG100 | A3P060VQG100 ORIGINAL QFP | A3P060VQG100.pdf | |
![]() | CD9259CB | CD9259CB ORIGINAL sop | CD9259CB.pdf | |
![]() | FDB6662 | FDB6662 FAIRCHILD TO-263 | FDB6662.pdf | |
![]() | T022B | T022B NETD SMD or Through Hole | T022B.pdf |