창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI2-016.0000B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 16MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI2-016.0000B | |
| 관련 링크 | DSC1001CI2-0, DSC1001CI2-016.0000B 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 7143-12-1010 | Reed Relay 3PDT (3 Form C) Through Hole | 7143-12-1010.pdf | |
![]() | CRCW2512220KFKEG | RES SMD 220K OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512220KFKEG.pdf | |
![]() | Y162510K0000B9R | RES SMD 10K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y162510K0000B9R.pdf | |
![]() | CCR06CG222FRV | CCR06CG222FRV KEMET SMD or Through Hole | CCR06CG222FRV.pdf | |
![]() | 7660S-CPA | 7660S-CPA UTC DIP | 7660S-CPA.pdf | |
![]() | 10UF6.3V | 10UF6.3V LGEYT SMD | 10UF6.3V.pdf | |
![]() | SPC3STCA | SPC3STCA ami SMD or Through Hole | SPC3STCA.pdf | |
![]() | AEF1-**ST(2.0mm)(04TO40) | AEF1-**ST(2.0mm)(04TO40) ORIGINAL SMD or Through Hole | AEF1-**ST(2.0mm)(04TO40).pdf | |
![]() | 10-33-1042 | 10-33-1042 MOLEX SMD or Through Hole | 10-33-1042.pdf | |
![]() | SN74LS112AJ | SN74LS112AJ MOT CDIP16 | SN74LS112AJ.pdf | |
![]() | LC6271-4H21 | LC6271-4H21 ORIGINAL SMD or Through Hole | LC6271-4H21.pdf | |
![]() | RN5RL30AA-TL | RN5RL30AA-TL RICOH SOT23-5 | RN5RL30AA-TL.pdf |