창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI2-015.3600T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 15.36MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI2-015.3600T | |
| 관련 링크 | DSC1001CI2-0, DSC1001CI2-015.3600T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | HSE222MAQBF0KR | 2200pF 500V 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | HSE222MAQBF0KR.pdf | |
![]() | GWV8R050 | 0.8 ~ 8pF Trimmer Capacitor 500V Top Adjustment Through Hole 0.118" Dia x 0.470" L (3.00mm x 12.00mm) | GWV8R050.pdf | |
| CSM1Z-A0B2C3-80-11.0592D18 | 11.0592MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A0B2C3-80-11.0592D18.pdf | ||
![]() | CMF60750R00BEBF | RES 750 OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF60750R00BEBF.pdf | |
![]() | LM110H/S2 | LM110H/S2 NS CAN | LM110H/S2.pdf | |
![]() | SPI-3809CD-103 | SPI-3809CD-103 SEJIN SMD | SPI-3809CD-103.pdf | |
![]() | TLP820 | TLP820 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP820.pdf | |
![]() | HAZ5170-5 | HAZ5170-5 HAR SMD or Through Hole | HAZ5170-5.pdf | |
![]() | S80C1P6KW | S80C1P6KW INTEL QFP-64 | S80C1P6KW.pdf | |
![]() | CL-CD1283-27QC-UEB1P | CL-CD1283-27QC-UEB1P ORIGINAL QFP | CL-CD1283-27QC-UEB1P.pdf | |
![]() | S71PL032J40BAE07 | S71PL032J40BAE07 SPANSION BGA | S71PL032J40BAE07.pdf | |
![]() | KXTI9-001 | KXTI9-001 KIONIX QFN | KXTI9-001.pdf |