창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI2-015.3600T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 15.36MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI2-015.3600T | |
| 관련 링크 | DSC1001CI2-0, DSC1001CI2-015.3600T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 4564-221K | 220µH Unshielded Inductor 200mA 3 Ohm Max Radial | 4564-221K.pdf | |
![]() | CRCW121843R0JNEK | RES SMD 43 OHM 5% 1W 1218 | CRCW121843R0JNEK.pdf | |
![]() | CMF653K9200FKEK | RES 3.92K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF653K9200FKEK.pdf | |
![]() | EEUEZ1H470K | EEUEZ1H470K ORIGINAL SMD or Through Hole | EEUEZ1H470K.pdf | |
![]() | SSL0804T-100M-S | SSL0804T-100M-S ORIGINAL SMD or Through Hole | SSL0804T-100M-S.pdf | |
![]() | 0733+PB | 0733+PB SCCP DTC115TE TL | 0733+PB.pdf | |
![]() | AD7468BRMZ | AD7468BRMZ ad SMD or Through Hole | AD7468BRMZ.pdf | |
![]() | C3225JF1E475ZT000N | C3225JF1E475ZT000N TDK 3225(2kReel) | C3225JF1E475ZT000N.pdf | |
![]() | XCR3256XL-10FTG256C | XCR3256XL-10FTG256C XILINX SMD or Through Hole | XCR3256XL-10FTG256C.pdf | |
![]() | LT11293-T | LT11293-T LTNEAR SOP | LT11293-T.pdf | |
![]() | HD64F2148AFA10 | HD64F2148AFA10 RENESAS QFP100 | HD64F2148AFA10.pdf | |
![]() | SP8K1TB1 | SP8K1TB1 ROHM SOP-8 | SP8K1TB1.pdf |