창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI2-014.7456 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 14.7456MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 다른 이름 | 576-4610 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI2-014.7456 | |
| 관련 링크 | DSC1001CI2-, DSC1001CI2-014.7456 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
|  | SR125C333MAA | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.150" W(3.81mm x 3.81mm) | SR125C333MAA.pdf | |
|  | TH3B225M035D2500 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1411 (3528 Metric) 2.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B225M035D2500.pdf | |
|  | BK/TDC600-2A | FUSE 600 2A | BK/TDC600-2A.pdf | |
|  | RSEN-2050 | EMI FILTER 250VAC 50A SCREW TERM | RSEN-2050.pdf | |
| .jpg) | CRCW060321K5FKTB | RES SMD 21.5K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060321K5FKTB.pdf | |
|  | RSF2FB11R5 | RES MO 2W 11.5 OHM 1% AXIAL | RSF2FB11R5.pdf | |
|  | DE2F3KH103MB3BC16 | DE2F3KH103MB3BC16 ORIGINAL DE1607-1 | DE2F3KH103MB3BC16.pdf | |
|  | HG62G070R34F | HG62G070R34F HIT QFP | HG62G070R34F.pdf | |
|  | 22-50-3055 | 22-50-3055 MOLEX SMD or Through Hole | 22-50-3055.pdf | |
|  | LM2798MM-2.0/NOPB | LM2798MM-2.0/NOPB NSC Call | LM2798MM-2.0/NOPB.pdf | |
|  | 38540-0608 | 38540-0608 ORIGINAL NEW | 38540-0608.pdf | |
|  | UPD72051GJ | UPD72051GJ NEC QFP | UPD72051GJ.pdf |