창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI2-014.3181 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 14.3181MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI2-014.3181 | |
| 관련 링크 | DSC1001CI2-, DSC1001CI2-014.3181 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D240FLXAC | 24pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D240FLXAC.pdf | |
![]() | MC22FF821D-TF | 820pF Mica Capacitor 1000V (1kV) 2220 (5750 Metric) 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) | MC22FF821D-TF.pdf | |
![]() | Y5076V0126VV9L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y5076V0126VV9L.pdf | |
![]() | KB2163B | KB2163B SAMSUNG DIP | KB2163B.pdf | |
![]() | 1SS244T-72-M | 1SS244T-72-M ROHM MSD | 1SS244T-72-M.pdf | |
![]() | LM2054Y42CMR.. | LM2054Y42CMR.. LN SMD or Through Hole | LM2054Y42CMR...pdf | |
![]() | 52147-1210 | 52147-1210 MOLEX SMD or Through Hole | 52147-1210.pdf | |
![]() | UPD77C25LK-10 | UPD77C25LK-10 NEC PLCC | UPD77C25LK-10.pdf | |
![]() | TC55V16256FTI-12 | TC55V16256FTI-12 TOS SSOP | TC55V16256FTI-12.pdf | |
![]() | RC1206FR-07113K | RC1206FR-07113K YAGEO SMD or Through Hole | RC1206FR-07113K.pdf | |
![]() | AM29F010-10JC | AM29F010-10JC AMD PLCC | AM29F010-10JC.pdf | |
![]() | SC423142FN | SC423142FN FREESCAL PLCC44 | SC423142FN.pdf |