창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI2-012.0000B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 12MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI2-012.0000B | |
| 관련 링크 | DSC1001CI2-0, DSC1001CI2-012.0000B 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E7R1WA03L | 7.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E7R1WA03L.pdf | |
![]() | CC0402MRY5V8BB104 | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402MRY5V8BB104.pdf | |
![]() | VJ0805D4R3CLAAP | 4.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R3CLAAP.pdf | |
![]() | SIT1602BI-21-33S-8.192000D | OSC XO 3.3V 8.192MHZ ST | SIT1602BI-21-33S-8.192000D.pdf | |
![]() | 100UF | 100UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 100UF.pdf | |
![]() | M50560-140FP441101 | M50560-140FP441101 ORIGINAL SMD or Through Hole | M50560-140FP441101.pdf | |
![]() | TLP504A-4 | TLP504A-4 TOSHIBA DIP16 | TLP504A-4.pdf | |
![]() | E1500NH200 | E1500NH200 WESTCODE SMD or Through Hole | E1500NH200.pdf | |
![]() | 2222 336 29041 | 2222 336 29041 VISHAY SMD or Through Hole | 2222 336 29041.pdf | |
![]() | 279-328 | 279-328 WAGO SMD or Through Hole | 279-328.pdf | |
![]() | KRA560F | KRA560F KEC TFSV | KRA560F.pdf |