창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI2-006.7800T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 6.78MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001CI2-006.7800T | |
관련 링크 | DSC1001CI2-0, DSC1001CI2-006.7800T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
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![]() | GRM1886T1H430JD01D | 43pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886T1H430JD01D.pdf | |
![]() | 0225.500MXP | FUSE GLASS 500MA 250VAC 125VDC | 0225.500MXP.pdf | |
![]() | HBL2431S | HBL2431S INTEL TO-220SM(W) | HBL2431S.pdf | |
![]() | KA-4008ZGS | KA-4008ZGS KINGBRIGHT SMD or Through Hole | KA-4008ZGS.pdf | |
![]() | 97-3057-20 | 97-3057-20 Amphenol SMD or Through Hole | 97-3057-20.pdf | |
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![]() | PEF55008FV1.1 | PEF55008FV1.1 Infineon TQFP144 | PEF55008FV1.1.pdf | |
![]() | KM100/250 | KM100/250 SAMXON SMD or Through Hole | KM100/250.pdf | |
![]() | 74VHC50DR2 | 74VHC50DR2 ON SMD or Through Hole | 74VHC50DR2.pdf | |
![]() | KTIR0721DS | KTIR0721DS ORIGINAL SMD or Through Hole | KTIR0721DS.pdf | |
![]() | SPMWHT221MD5WAP0S0 | SPMWHT221MD5WAP0S0 SAMSUNG SMD or Through Hole | SPMWHT221MD5WAP0S0.pdf |