창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI1-100.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 100MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI1-100.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001CI1-, DSC1001CI1-100.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ1812A300KBHAT4X | 30pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A300KBHAT4X.pdf | |
![]() | DG160-7 | AC/DC CONVERTER 12V 160W | DG160-7.pdf | |
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![]() | WW12FT28R0 | RES 28 OHM 0.4W 1% AXIAL | WW12FT28R0.pdf | |
![]() | CX1-266B-85-1.8 | CX1-266B-85-1.8 NSC BGA | CX1-266B-85-1.8.pdf | |
![]() | TEA5767HN/V1 | TEA5767HN/V1 PHILIPS QFN | TEA5767HN/V1.pdf | |
![]() | RN732BTTD75R0D25 | RN732BTTD75R0D25 KOA SMD | RN732BTTD75R0D25.pdf | |
![]() | 2SA1037AKT146 | 2SA1037AKT146 ROHM sot-23 | 2SA1037AKT146.pdf | |
![]() | SN64BCT245DW | SN64BCT245DW TI SMD or Through Hole | SN64BCT245DW.pdf | |
![]() | VI-JNZ-CY | VI-JNZ-CY ORIGINAL MODULE | VI-JNZ-CY.pdf | |
![]() | 74RLVCH16374DL | 74RLVCH16374DL PHI DIP/SMD | 74RLVCH16374DL.pdf |