창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI1-058.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 58MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001CI1-058.0000T | |
관련 링크 | DSC1001CI1-0, DSC1001CI1-058.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D200MXPAJ | 20pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200MXPAJ.pdf | |
![]() | RE0402BRE0747K5L | RES SMD 47.5KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RE0402BRE0747K5L.pdf | |
![]() | RPC2010JT3R00 | RES SMD 3 OHM 5% 3/4W 2010 | RPC2010JT3R00.pdf | |
![]() | 1705941000 | CONN SAI 8 MB M12 UT BASE 4POS | 1705941000.pdf | |
![]() | E2A-M18KN16-WP-B3 2M | Inductive Proximity Sensor 0.63" (16mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M18 | E2A-M18KN16-WP-B3 2M.pdf | |
![]() | LF8640 | LF8640 AELTA SOP-24 | LF8640.pdf | |
![]() | 0201-2.2P | 0201-2.2P SAMSUNG SMD or Through Hole | 0201-2.2P.pdf | |
![]() | CMD93-22SRVGC/TR8 | CMD93-22SRVGC/TR8 CML ROHS | CMD93-22SRVGC/TR8.pdf | |
![]() | HA1-5143-5 | HA1-5143-5 HAR SMD or Through Hole | HA1-5143-5.pdf | |
![]() | XC2S200EFI256 | XC2S200EFI256 ORIGINAL BGA | XC2S200EFI256.pdf | |
![]() | CY1019BV-3.3 | CY1019BV-3.3 CY SOP | CY1019BV-3.3.pdf | |
![]() | UPD3734A | UPD3734A NEC SMD or Through Hole | UPD3734A.pdf |