창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI1-033.3330 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 33.333MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.7 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI1-033.3330 | |
| 관련 링크 | DSC1001CI1-, DSC1001CI1-033.3330 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRC0716R9L | RES SMD 16.9OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRC0716R9L.pdf | |
![]() | 3DA1A | 3DA1A CHINA TO-66 | 3DA1A.pdf | |
![]() | AVO75-48S3V3-4 | AVO75-48S3V3-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | AVO75-48S3V3-4.pdf | |
![]() | LF347P | LF347P TI SMD or Through Hole | LF347P.pdf | |
![]() | LP60-030F | LP60-030F WAY-ON SMD or Through Hole | LP60-030F.pdf | |
![]() | AM2764-30DC | AM2764-30DC AMD DIP | AM2764-30DC.pdf | |
![]() | BVB/0.002Ω | BVB/0.002Ω Isabellenhutte SMD or Through Hole | BVB/0.002Ω.pdf | |
![]() | XC33283F | XC33283F MOT QFP | XC33283F.pdf | |
![]() | LMX2306TM NOPB | LMX2306TM NOPB NSC SMD or Through Hole | LMX2306TM NOPB.pdf | |
![]() | HT83R24 | HT83R24 HT DIP-16 | HT83R24.pdf | |
![]() | F871BS184K330C | F871BS184K330C KEMET SMD or Through Hole | F871BS184K330C.pdf |