창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI1-032.7680 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 32.768MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI1-032.7680 | |
| 관련 링크 | DSC1001CI1-, DSC1001CI1-032.7680 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ABLSG-16.000MHZ-D2Y-T | 16MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US - 3리드(Lead) | ABLSG-16.000MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | 1N5397GP-E3/54 | DIODE GEN PURP 600V 1.5A DO204AC | 1N5397GP-E3/54.pdf | |
![]() | VS-110RKI40 | SCR 400V 110A TO-94 | VS-110RKI40.pdf | |
![]() | 1H0565R | 1H0565R FSC T0-220 | 1H0565R.pdf | |
![]() | R7202409 | R7202409 PRX MODULE | R7202409.pdf | |
![]() | 402B-340G | 402B-340G ORIGINAL NEW | 402B-340G.pdf | |
![]() | MAX6312UK29D1-T | MAX6312UK29D1-T MAXIM SOT23-5 | MAX6312UK29D1-T.pdf | |
![]() | ESME630ELL101MJC5N | ESME630ELL101MJC5N NIPPONCHEMICON SMD or Through Hole | ESME630ELL101MJC5N.pdf | |
![]() | SDR0805TTEB181K | SDR0805TTEB181K KOA SMD | SDR0805TTEB181K.pdf | |
![]() | ACE6 | ACE6 AMIS QFP-100 | ACE6.pdf | |
![]() | LA230B-4/4G-PF | LA230B-4/4G-PF LIGITEK ROHS | LA230B-4/4G-PF.pdf |