창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI1-032.7680 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 32.768MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI1-032.7680 | |
| 관련 링크 | DSC1001CI1-, DSC1001CI1-032.7680 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-1133-D-T5 | RES SMD 113K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-1133-D-T5.pdf | |
![]() | HVR3700008063FR500 | RES 806K OHM 1/2W 1% AXIAL | HVR3700008063FR500.pdf | |
![]() | 09P/F-100K-50 | 09P/F-100K-50 Fastron DIP | 09P/F-100K-50.pdf | |
![]() | PMB4725V2.3 | PMB4725V2.3 SIEMENS TQFP1414 | PMB4725V2.3.pdf | |
![]() | SGSF444 | SGSF444 ST N A | SGSF444.pdf | |
![]() | WP91484L11. | WP91484L11. TI SOP-14 | WP91484L11..pdf | |
![]() | 2214A | 2214A TI SSOP | 2214A.pdf | |
![]() | HY628100ALLT1 | HY628100ALLT1 HYUNDAI TSSOP32 | HY628100ALLT1.pdf | |
![]() | NSPWF50BS-A0S | NSPWF50BS-A0S NICHIA SMD or Through Hole | NSPWF50BS-A0S.pdf | |
![]() | 11606C | 11606C HARRIS SMD | 11606C.pdf | |
![]() | CL05C821JB5NNN | CL05C821JB5NNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL05C821JB5NNN.pdf |