창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI1-024.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | DSC1001CI1-024.0000T-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI1-024.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001CI1-0, DSC1001CI1-024.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ELJ-FA181KF | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 50mA 17 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | ELJ-FA181KF.pdf | |
![]() | ERA-8ARW202V | RES SMD 2K OHM 0.05% 1/4W 1206 | ERA-8ARW202V.pdf | |
![]() | RC2512FK-0713K7L | RES SMD 13.7K OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-0713K7L.pdf | |
![]() | RT1206WRC07332KL | RES SMD 332K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC07332KL.pdf | |
![]() | VVZB120-16IO1 | VVZB120-16IO1 IXYS SMD or Through Hole | VVZB120-16IO1.pdf | |
![]() | EL6385D013TR | EL6385D013TR STMICRO SMD or Through Hole | EL6385D013TR.pdf | |
![]() | XPGWHT-01-3C0-R3-0-02 | XPGWHT-01-3C0-R3-0-02 CREE SMD or Through Hole | XPGWHT-01-3C0-R3-0-02.pdf | |
![]() | PW166B-10TL | PW166B-10TL PIXELWOR BGA | PW166B-10TL.pdf | |
![]() | GU50L02 | GU50L02 GTM TO-263 | GU50L02.pdf | |
![]() | 216XCGCGA15FH ATI9700 | 216XCGCGA15FH ATI9700 ATI BGA | 216XCGCGA15FH ATI9700.pdf | |
![]() | P1015SSE5FFB | P1015SSE5FFB FREESCALE SMD or Through Hole | P1015SSE5FFB.pdf | |
![]() | SA529186-03 | SA529186-03 SANREX SMD or Through Hole | SA529186-03.pdf |