창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI1-012.2880T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 12.288MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI1-012.2880T | |
| 관련 링크 | DSC1001CI1-0, DSC1001CI1-012.2880T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | IDCP1813ER3R9M | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 1.98A 76 mOhm Max Nonstandard | IDCP1813ER3R9M.pdf | |
![]() | SC77655VMEL | SC77655VMEL MOT SSOP | SC77655VMEL.pdf | |
![]() | NSF03A40 | NSF03A40 Nihon SMC | NSF03A40.pdf | |
![]() | DP97307-IBW | DP97307-IBW NS QFP | DP97307-IBW.pdf | |
![]() | 1780 KEMOTA | 1780 KEMOTA SILICONI MSOP-8 | 1780 KEMOTA.pdf | |
![]() | TY890A111222KA | TY890A111222KA TOSHIBA FBGA | TY890A111222KA.pdf | |
![]() | MT47H32M16BT-25E E | MT47H32M16BT-25E E MICRON FBGA84 | MT47H32M16BT-25E E.pdf | |
![]() | 1N4626URJANTXV | 1N4626URJANTXV MSC SMD or Through Hole | 1N4626URJANTXV.pdf | |
![]() | AK5390VS | AK5390VS AKM SOP | AK5390VS.pdf | |
![]() | MIL1331 | MIL1331 API NA | MIL1331.pdf | |
![]() | SM264AF/AE | SM264AF/AE SMI BGA | SM264AF/AE.pdf |