창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI1-008.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 튜브 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 8MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 110 | |
다른 이름 | 576-4952-5 DSC1001CI1-008.0000-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001CI1-008.0000 | |
관련 링크 | DSC1001CI1-, DSC1001CI1-008.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
VJ0402D3R3DLAAP | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R3DLAAP.pdf | ||
VJ0805D1R0CXBAP | 1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R0CXBAP.pdf | ||
B82422T1154K | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 2-SMD | B82422T1154K.pdf | ||
ESR18EZPF1584 | RES SMD 1.58M OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF1584.pdf | ||
RT0805CRC07124KL | RES SMD 124K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC07124KL.pdf | ||
B72540V0500K062 | B72540V0500K062 EPCOS SMD | B72540V0500K062.pdf | ||
EL8403IS | EL8403IS Intersil SMD or Through Hole | EL8403IS.pdf | ||
2SB774 | 2SB774 Panasonic TO-92 | 2SB774.pdf | ||
N82S141AF | N82S141AF S DIP | N82S141AF.pdf | ||
WT8811 547 C800C2 | WT8811 547 C800C2 WELTREND QFP208 | WT8811 547 C800C2.pdf | ||
GM71V56163CT5 | GM71V56163CT5 HYUNDAI TSOP50 | GM71V56163CT5.pdf |